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? ? ? （原標(biāo)題：楊元慶：聯(lián)想不止是pC企業(yè) 數(shù)據(jù)中心利潤未來將超pC）

9月26日下午消息，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)于26日-27日舉行，主題為“智能變革 開放賦能”。在會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶等高管接受媒體采訪。

聯(lián)想跨越拐點(diǎn) 2B業(yè)務(wù)將成未來重點(diǎn)

楊元慶表示，聯(lián)想目前已經(jīng)跨越了拐點(diǎn)，落實(shí)新戰(zhàn)略要走一個(gè)U字型，聯(lián)想已經(jīng)跨越了底部，走向上升階段。他指出，在過去的三四個(gè)季度，聯(lián)想的營收加速增長，利潤加速改善，股價(jià)也加速上升，期間聯(lián)想股價(jià)已經(jīng)上升了百分之三四十。

對于聯(lián)想未來的戰(zhàn)略，他將重點(diǎn)歸結(jié)為落實(shí)智能化變革。他認(rèn)為，未來產(chǎn)業(yè)有三大趨勢：一是驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)，聯(lián)想會(huì)在原有的pC和手機(jī)設(shè)備之外，發(fā)展更多的設(shè)備，比如智能音箱、智能顯示、AR和VR等，同時(shí)更多的會(huì)發(fā)展企業(yè)客戶的智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，比如提供協(xié)議和模組，嵌入式的模組和服務(wù)器;二是物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，高性能的計(jì)算等;三是促進(jìn)行業(yè)智能，用先進(jìn)算法和大數(shù)據(jù)，針對每個(gè)行業(yè)的特性，促進(jìn)各行業(yè)的智能化發(fā)展。比如目前聯(lián)想已經(jīng)布局的智慧制造、智慧零售、智慧醫(yī)療等。

在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)首日，2B業(yè)務(wù)成了會(huì)議的重點(diǎn)，這是否意味著聯(lián)想在從2C向2B轉(zhuǎn)變?楊元慶則認(rèn)為，聯(lián)想過去是一家pC企業(yè)，是先從2B入手，后來落地到2C，因?yàn)橥饨鐣?huì)認(rèn)為聯(lián)想是2C的企業(yè)。但他指出，實(shí)際上聯(lián)想的積累主要還是在2B領(lǐng)域，后來又布局?jǐn)?shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，與企業(yè)客戶的溝通和業(yè)務(wù)更多?！拔覀兊膒C是非常成功的，外界對我們的印象是2C的，沒有對2B的形象建立起來。從今年開始，創(chuàng)新科技大會(huì)我們把2B和2C分了兩場。未來的宣傳和形象方面也會(huì)把2B和2C業(yè)務(wù)有所區(qū)隔?！?/p>

楊元慶表示，聯(lián)想的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)、行業(yè)智能化等2B業(yè)務(wù)的增長潛力很大。此前公布的財(cái)報(bào)中，pC業(yè)務(wù)增長很快，但數(shù)據(jù)中心的增長達(dá)到百分之六七十，“行業(yè)智能化，之前做到了接近1個(gè)億，今年的目標(biāo)是翻三倍?！睏钤獞c說。他還以數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)舉例稱，基礎(chǔ)設(shè)施搭建好之后，確信數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的利潤會(huì)比pC業(yè)務(wù)更高。

不過他強(qiáng)調(diào)，2B業(yè)務(wù)的發(fā)展和宣傳不是一日之功，需要更長久的努力。他同時(shí)稱，塑造2B業(yè)務(wù)也不是為了炒作，不是單獨(dú)為了市值。

將繼續(xù)加大研發(fā)和技術(shù)投入

近期，不少互聯(lián)網(wǎng)公司都開始投入芯片等基礎(chǔ)科技的研發(fā)投入。被問到聯(lián)想是否考慮入局芯片業(yè)務(wù)時(shí)，聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官芮勇表示，相比現(xiàn)在的芯片、操作系統(tǒng)等業(yè)務(wù)，聯(lián)想更關(guān)注的是明天的“操作系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫“是什么?！胺叛坶L遠(yuǎn)，聯(lián)想更關(guān)注兩塊領(lǐng)域：一是人工智能平臺(tái);二是5G、IoT，邊緣計(jì)算等?！甭?lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)則補(bǔ)充道，聯(lián)想創(chuàng)投也一直在傳感器、處理器等核心部件領(lǐng)域有投資。

對于目前聯(lián)想集團(tuán)的研發(fā)投入情況，芮勇介紹稱，聯(lián)想的創(chuàng)新是內(nèi)部和外部雙引擎，同時(shí)是三個(gè)層級(jí)：第一個(gè)層級(jí)是BG的研發(fā)，更關(guān)注未來一到兩年;第二個(gè)層級(jí)是研究院，承載著今后的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，關(guān)注三到五年的研發(fā);第三個(gè)層級(jí)則是創(chuàng)投，關(guān)注未來五到十年。

楊元慶進(jìn)一步補(bǔ)充稱，聯(lián)想每年的研發(fā)投入在80-100億元，雖然不能與頂級(jí)企業(yè)相比，但在中國企業(yè)中排在前十五位，同時(shí)，與戴爾等同行業(yè)的廠商相比也是不落后的。他還稱，聯(lián)想目前擁有2萬多項(xiàng)專利，每年能夠增加兩千多項(xiàng)。同時(shí)研發(fā)不止于中美兩地，在巴西、印度、以色列等國家都設(shè)有研發(fā)中心。“聯(lián)想未來會(huì)持續(xù)加大研發(fā)投入”，他說。